2D AOI在SMT中的应用主要有两个典型的位置，分别是贴片后与回流焊后。应用在不同的工序，所检测的项目和重点也不一样。
1）贴片后检测：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2）回流焊接之后：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失，偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。2D AOI采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，对被测元器件予以360度全方位照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信，3D AOI方式多为使用光栅投影三维重构技术，通过相移与三角测量技术获得锡膏的3D数据，配置是两个投影单元侧面斜向下投射（正）余弦条纹，相机配置远心镜头采集调制图像，原理多使用五步相机技术，硬件要求一个投影单元投射一幅调试图片相机对应采集一次。
投影单元：基于TI的微反射镜阵列芯片（DMD）。相机方面：8590海洋之神可提供cameralink、CXP等多种高帧速相机，像素覆盖广。镜头：在镜头方面，我们可以提供茉莉特、灿锐、视清等优秀远心镜头，满足检测需求。