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型号 |
D-SIM |
成像模式 |
宽场超分辨显微、光切片三维显微（灰度或全彩） |
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超分辨模式分辨率 |
XY：90nm；Z：400nm |
光切片模式分辨率 |
切片精度200nm |
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超分辨模式成像速度 |
全画幅下（2048×2048 像素）较高16帧/秒直接显示超分辨图像流 |
光切片模式成像速度 |
全画幅下较高20层/秒 |
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照明光源 |
标配LED波长405/470/565/625nm或白光LED、兼容可见光激光光源 |
软件功能 |
自主开发，集成系统自动控制和数据处理模块 |
激发波长405nm、激发波长470nm、激发波长565nm、激发波长625nm
普通荧光显微成像模式、三维层析模式、二维超分辨模式
采用模块化设计，方便改装升级、拓展功能
采用非相干LED光源照明，消除相干噪声对成像质量的影响，光损伤和光漂白效应小
使用DMD产生结构照明光，速度快，更适用于活体生物细胞的实时三维成像研究和快速动态过程观测
